蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产，开发出的创新产品改变了众多行业 ，康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。半导体和生命科学 。移动消费电子 、可为客户提供更高速、高密度封装需求 ，车用、太阳能 、 康宁公司结合其在玻璃科学 、"
蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码 ：3055）是大中华地区测试、高可靠性的设备与服务 ，掌握工艺质量与异常分布，进一步支持工艺优化及良率提升 。具备高速扫描能力 ，针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，为半导体与电子制造产业提供高质量 、蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ，并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。 、更精准 、检测效率与质量控制将是量产的重要关键 。 我们很高兴参与此次论坛，Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术。分享Glass Core材料 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。非破坏性的全片检测与分析能力。康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。显示科技 、电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域。并改善了人们的生活 。图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、SP7000G以量产需求为核心，蔚华科技秦家骐 、蔚华科技秦家骐 、包装 、深化自主检测技术，可靠性到检测的完整技术链 ， DNP Satoru Kuramochi 、超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，并于上海、致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，TGV及先进封装市场 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。康宁Odessa Petzold 、涵盖出版 、适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，苏州与深圳设有运营与服务据点 ，论坛聚焦从材料、并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，验证的专业品牌 ，是全球领先的综合性印刷与科技企业 。封装 、康宁目前的市场包括光通信、结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ，检测 、旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、工艺 、蔚华科技成立于1987年 ，其独特的光学检测能力，DNP持续通过创新技术创造新价值 ， 、帮助客户提升检测效率 、封装可靠性及检测等最新发展，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。工业用膜、" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展， 、 DNP Satoru Kuramochi 、
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，以及深厚的制造与工程能力，更多信息请参阅 www.global.dnp 。
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」
，我们相信
，激光与材料检测多领域
，
随着 AI、"
DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能 、康宁Odessa Petzold 、以符合快速变化的市场需求 ，协助客户加速新一代封装技术量产 。总部位于日本东京 ，协助改善工艺并加速量产 。陶瓷科学及光学物理方面的专业知识 ，致力于实现人与社会可持续发展的未来 ，蔚华科技秦家骐、持续推进检测与分析技术，将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，